印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。可用简化的外形轮廓表示。
无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
【单选题】印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
