元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘接在印制板上，并按要求固化。
印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时，跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔，跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。（）
元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便的位置。（）
