焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
电子元器件的安装固定方式主要有立式安装和（）两种。
无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在（），而不安装在（）。
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
在机房内安装无线机架时，哪个选项是正确的（）（1）机房内必须配置有防静电手镯。当安装机架内的电路板时，要求带上防静电手镯，并且手镯接地良好，以免损坏电路板内的元器件。（2）机架的安装位置符合设计文件的要求，并且垂直牢固。无线机架和整流器机架之间需要保留一定的距离。（3）无线机架的抗震加固包括：在条件允许的情况下，需进行机架顶部加固，机架底座加固和机架间加固，机架后面与墙加固。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
元器件在印制板上的固定方式分为卧式和立式两种。（)
印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时，跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔，跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。（）
在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
