无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。
印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
印制电路板的英文简称是()
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。
工艺文件规定,要求垂直安装的通孔安装元器件,应使元器件的主轴与印制板表面成()角。
印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。
自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于()电路中。
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
元器件在印制电路板上的常用安装方式有( )?
发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般( ).
电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板。
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对,错)。
表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积()。
【单选题】印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时,跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔,跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。()
在印制电路板上增添元器件时,应在引线成形后安装,元器件引线直径(或宽度)应不大于印制导线宽度的()。
《移动式压力容器安全技术监察规程》规定:罐体与安全阀之间的连接管和管件的通孔,其截面积不得小于安全阀的进口截面积。