CVD是利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上,并淀积成薄膜。

A . 正确 B . 错误

时间:2022-11-04 10:01:37 所属题库:集成电路工艺原理题库

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