在焊接中()将带有油迹的衣服、手套或其他沾有油脂的工具、物品与氧气瓶软管及接头相接触。
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。
贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。
定位是通过定位元件的定位点与工件的()相接触来实现的。
筛板塔上的汽液两相接触状态主要有哪两种?他们是在什么条件下形成的?
两相触电,人体同时与两根线接触,电流由一相导线通过人体流至另一相导线,这时加在人体上的电压为线电压380伏,这种触电后果比单相触电更为严重。
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
与卷筒上的最外层钢丝绳相接触并保持一定压紧力的装置,称为()。
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
下列哪些是可选的焊盘形状()。
焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+( )。
整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上,通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接,这种方式称为
中国古代第一次与外国知识相接触是通过什么途径
引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,收线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的链接
贴片元件的焊盘可以放置在
禁止通过任何物体与接触网的()及相连部件相接触。(接触网特殊带电作业除外)。
蓝胶印刷到PAD间距常规能力最小可做多少保证不上焊盘()
禁止通过任何物体与接触网的导线及相连部件相接触。(接触网特殊带电作业除外)。()
3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与()的尺寸相匹配。
在焊接中禁止将带有油迹的衣服、手套或其它沾有油脂的工具、物品与氧气瓶软管及接头相接触。()
5、在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
15、创建元件封时,穿孔的焊盘,通常应放置在 Multi-Layer。