拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
设定焊盘X方向的尺寸是：（ ）。
贴片元件的焊盘可以放置在
对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。
元封装的编号一般为“元件类型 + 焊盘（）尺寸”
