全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
对于二次雷达，以下不属于接收机的器件的是（）。
以下不属于全控型电力电子器件的是（）
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
以下不属于无源器件的是（）。
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
在杂乱无章的电子产品印刷电路中，要正确识读此电路板，可以找有醒目标志的主要元器件，以下不属于这类的元器件的是（）。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
以下元器件不属于执行器的是（）
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。
SMT元器件的包装形式有：散装、_________、_____________和____________。
和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
仪表的封装的元器件封装库是：( )。
伺服电机的封装的元器件封装库是：( )。
以下协议中属于应用层协议的是（），该协议的报文封装在（）中传送
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
以下那项不属于SMT回流焊Profile区间分布__（）
球栅阵列封装器件（BGA）的焊点经X射线检测，空洞面积应小于30%，焊接后焊球间距应不小于最小电气间隙。（）
