在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
复合模块是将（）封装在一起的器件。
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
放置元器件封装可执行（）命令。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
高压发生器封装的高压元器件有（）。
N沟道场效应管的封装的元器件封装库是：( )。
根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
仪表的封装的元器件封装库是：( )。
伺服电机的封装的元器件封装库是：( )。
【单选题】元器件石英晶体的封装是（)。
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。
【单选题】根据元器件的安装方式,元件封装可分为（)大类。
CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
