集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。
BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
两台MSR路由器通过各自的Serial1/0接口背靠背互连，在广域网接口上封装PPP链路层协议，对于此网络中PPP链路的说法正确的是（）。
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
集成电路的封装有（）几种。
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
常用集成电路的封装方法有（）。
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
XYZ公司的两个分支之间用同步专线互连，使用HDLC作为封装协议。下面关于HDLC安全性的说法正确的是（）。
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。
集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
路由器实现LAN与帧中继互连时，必须按照Q.922封装无连接的LAN数据包。
BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
球栅阵列封装器件（BGA）的焊点经X射线检测，空洞面积应小于30%，焊接后焊球间距应不小于最小电气间隙。（）
