PADS2005软件中讲到的元件有几种封装()。
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有()。
集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。
集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。
对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式,可以将内存分为以下几类()。
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
集成电路封装有哪些作用?
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。
常用集成电路的封装方法有()。
集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。
集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。
某集成电路封装内集成有4个与非门,它们输出全为高电平时,测得5V电源端的电流为8mA,输出全为0时,测得5v电源端的电流为16mA,该TTL与非门的功耗为()mW。
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、()和塑料封装。
集成电路封装工艺流程有哪些?
下列()类不是常见的集成电路的封装形式。
集成电路和封装里形成图形多采用
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种,分别是( ) 和表贴式。
零件四边有脚,零件脚向外张开引脚封装的集成简称( )
简要说明几种封装的形式?
18、电路符号和封装有一一对应关系
集成电路的封装按电极引脚的形式分为()
9、在集成电路中,封装起着()