电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。
时间:2022-11-09
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
时间:2022-11-08
Chip集成电路
时间:2022-11-07
PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
时间:2022-11-06
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
时间:2022-11-04
锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
时间:2022-10-31
回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
时间:2022-10-28
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
时间:2022-10-26
炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
时间:2022-10-23
操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
时间:2022-10-22
晶振无方向。
时间:2022-10-21
使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
时间:2022-10-20
芯片载体
时间:2022-10-17
PCB板的烘烤温度和时间一般为。()
时间:2022-10-14
我们使用的测温仪是Datapaq的型号。