所谓基准重合，就是零件上的设计基准与加工时的测量基准都用同一个表面。
应用MEMS技术研制的元器件和传感器，尺寸越小，集成度越高，性能越好。
多层孔箱体工件镗削加工时，由于除两端孔外，其余各层孔都藏于箱体内部，所以进行（）都十分困难。
摇臂钻靠（）来对准工件上孔的中心来钻孔的，加工时比立钻更方便。
工序基准不同于设计基准，只有当作为工序基准的表面已经最终加工，本工序又是对另一表面最终加工时，工序基准才有可能与设计基准重合。（）
采用版图匹配设计技术后可提高元器件的匹配性能，但会带来哪些不利因素？
离心滤清器转子体与转子壳体的相应位置打有装配标记 ，安装时一定要将装配标记对准 。
加工时，用确定工件在机床上或夹具中正确位置所使用的基准为（）
多层孔箱体工件镗削加工时，由于除两端孔外，其余各层孔都藏于箱体内部，所以在进行（）都十分困难。
熔透型等离子弧焊主要用于薄板加单面焊双面成形及厚板的多层焊。
MEMS加速度器件在运行时测量数据具有什么特性（）。
检测点火正时时，应使正时灯的闪光束对准曲轴箱上的标记和（）上的点火标记。
对于箱体上多个孔加工时，每个孔的移动坐标的方法有（）.
在工艺设计的初步设计阶段所绘制的设备布置图一般用剖面图，表达不清楚时加平面布置图。
机床主轴箱的主轴孔系不但两端有支承孔，而且中间隔板上也有支承孔，加工时一般采用（）。
摇臂钻是靠移动钻床的（）来对准工件上孔的中心，所以加工时比立式钻床方便。
多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。
梯形螺纹加工时，硬质合金车刀用于（）切削。
贝克曼梁现场测试回弹弯沉包括：①指挥试验车前进； ②试验车后轮轮隙对准测点后3~5cm位置就位； ③百分表回转稳定后读取终读数； ④百分表调零； ⑤布置并标记测定； ⑥百分表转动到最大值时读取初读数； ⑦安放弯沉仪与百分表； 正确的测试过程有（）
高压液管管路上通常串联有（）等器件，因此，在管中布置上应考虑尽可能地减小液体流动阻力。
高压管道按压力、温度分级后，在相应的管道与紧同件外表面上作出等级标记。用于Ⅲ级温度的管件，在其外圆周上加工出（）。
在工件上即有平面又有孔需要加工时，可采用（）。
精密磨床主轴的中心孔是主轴上各圆柱表面加工时的（)。A.设计基准B.原始基准C.回转基准D.加工基
正时灯对准一缸活塞（)终了上止点标记，能调整检测点火提前角。
