镀光亮镍时,镀液PH值对镀层质量影响较大,需要控制PH值为()。
酸性硫酸盐镀铜溶液中的”铜粉”会使镀层起籽和长毛刺。
电镀光亮镍是在暗镍工艺中加入不同光亮剂,直接获得光亮镀层的工艺。
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是()。
电镀溶液是获得优质镀层和高生产率的关键,根据用途不同有()。Ⅰ.打底电镀液;Ⅱ.电解液;Ⅲ.电净液;Ⅳ.活化液;Ⅴ.电刷镀液。
化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。
依赖外加电源,仅靠镀液中的(),进行化学还原反应,使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法,称为()。
酸性镀液中,可使用较高的()电流密度,而在碱性锡酸盐镀液中,阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。
镀多层镍是在同一基体上,选用不同的镀液成分及工艺条件,获得两层或三层的镍镀层。
锌酸盐镀锌工艺中,阳极容易发生钝化,造成槽电压升高及镀液不稳定等现象,阳极钝化的原因可能是()。
碱性镀锡液的沉积速率比酸性镀液要慢一倍,镀层光泽性较差。
PH试纸测量镀液酸碱性,()中性,()碱性,()酸性。
氯化钾镀锌工艺的pH值需严格控制,若pH值大于6,则镀层出现黑色条纹,若pH值小于3,则溶液电流效率降低、分散能力和覆盖能力降低。
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下,使镍离子还原成镍金属。
碱性锡酸盐镀液对镀前的清洗工作要求不高,而()要求苛刻。
化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。
电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。
PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
为了及时发现镀液工艺性能的偏差并分析调整,必须定期对镀液进行工艺性能测试。在实际生产过程中,主要是对镀液的()进行测试。
PH试纸测量镀液酸碱性,PH=7中性,PH>7碱性,()酸性。
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下,使镍()还原成镍金属。
酸性镀锡光亮剂在镀液中能起到提高阴极极化的作用,使镀层细致光亮。
实际生产中,酸性化学镀镍溶液的pH值,一般控制在()。
电镀溶液是获得优质镀层和高生产率的关键,根据用途不同有()。Ⅰ.打底电镀液;Ⅱ.电解液;Ⅲ.电净液;Ⅳ.活化液;Ⅴ.电刷镀液。