锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（）分钟。
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
在生产完毕后，未使用完的锡膏/红胶，如确认未超出瓶身标签标注的“截止使用时间”，则可回收（）
我司工艺文件规范，锡膏在使用（）小时未用完，须将锡膏收回罐中放入冰箱进行冷藏
锡膏开封后需在（)小时内使用完。
回流焊使用的锡膏，不需要解冻就能直接使用（）
