拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在拆焊过程中一般不要拆、动、移其他元件，如需要拆动其他元件时要做好（）工作。
更换板卡组件时，需要戴上静电手镯，将插头插到机箱上的什么位置（）
在基站进行电路板拔插操作时必须戴防静电手环，主要是为了（）。
操作机器时操作人员必须戴好工作帽、（），以防止头发和工作服卷入机器而造成人身事故。
在安装主板、CPU和内存等部件时，为防止人体静电损坏器件，应准备（）.
为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
备用电路板或者元器件、图纸文件必须存放在防静电屏蔽袋内，使用时要远离静电敏感器件。
在机房内安装无线机架时，哪个选项是正确的（）（1）机房内必须配置有防静电手镯。当安装机架内的电路板时，要求带上防静电手镯，并且手镯接地良好，以免损坏电路板内的元器件。（2）机架的安装位置符合设计文件的要求，并且垂直牢固。无线机架和整流器机架之间需要保留一定的距离。（3）无线机架的抗震加固包括：在条件允许的情况下，需进行机架顶部加固，机架底座加固和机架间加固，机架后面与墙加固。
在必须剪断电线的灭火战斗中，当电压在()以下时，消防员可以穿绝缘靴，戴绝缘手套，用断电剪将电线剪断，以防止在救人时发生触电事故。
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
存放电路板及器件的货架，必须防静电，接地电阻应小于（）欧姆。
更换载频时，注意戴上防静电环，防止静电危害人体健康。
集成电路型及微机型保护的现场测试时，插拔插件必须有专门措施，防止因人身静电损坏集成芯片，厂家应随装置提供相应的物件。
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。
为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
对于场效应电子器件（场效应管、（）），为防止静电击穿或静电寄存，在没有采取防静电措施时不要触摸它。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
通信设备内部电路采用大量的半导体MOS、CMOS等器件，由于这类器件对静电的敏感范围为（），所以机房必须采取防静电措施。
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
氧气，乙炔管道以及其他会产生静电的管道必须（），以防止静电事故发生。
（）在拆焊BIOS芯片部件时应将风**嘴对准焊点，一般在其上方2cm左右处
为防止人体静电损坏敏感元器件，维护设备时应戴（)，接触备板或芯片时还应加戴防静电手套。
电压型逆变电路，为了反馈感性负载上的无功能量，必须在电力开关器件上反并联反馈二极管。（)
