印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
彩色涂层印花钢板的基材选用非常严格,无论是镀锌板、电镀锌板或是冷轧板,最好经过光整处理,使基材表面的()提高,获得符合要求的印刷适性。
根据锚固施工及验收的基本要求,锚栓安装时,锚固区基材表面应符合()
有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。
浮选中要求起泡剂是以()状态吸附到气泡表面。
分层是基材内部的夹层,这种缺陷不一定出现在表面上,冷轧带钢的分层往往表现为单面或双面()。
涂料的膜层厚度与涂敷辊作用在基材表面涂料上的()有关。
将金属基材浸渍在加有氧化剂、促进剂的碱性溶液中,利用化学反应方法可在基材表面生成一层保护性氧化膜,称为()。
分段到货的第二类中压容器的现场阻焊,需具备的资格证书有()
磷化是车身金属基材重要的表面预处理工序,磷化膜的厚度一般控制在()。
对单台电阻焊机,向一台给定的焊机供电的电力变压器的等效额定值等于该焊机阻焊变压器额定值(负载持续率为50%)的()%。
根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压成套无功补偿装置的外壳表面采用()或在裸露的表面须涂上无炫目反光的防腐覆盖层,表面不应起泡、裂纹或流痕等缺陷,同时还应考虑使用和维修条件。
镀锌板表面上无规则地分布着米粒似的(),造成基材表面粗糙不平
阻焊按焊接电流波形分为()
消弧线圈关键点见证标准卡中电磁线验收,导线表面应色泽均匀,不应有();无尖角毛刺,扁线圆弧和平面连接处应光滑;有漆膜时漆膜厚度符合要求。
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
金属材料的(),对转印辊与基材之间的压力要求非常严格。
阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。
喷砂清理和涂料施工通常在基材表面温度40℃以上时也可以进行。
阻焊变压器在额定初级电压及额定级数时,其空载视在功率与空载电流的允许值不得大于规定值。此题为判断题(对,错)。
2、在人造板贴面或表面涂饰加工中,采用的基材是指()。
基材厚度大部分在 之间,每张基材原料厚度误差在0.2mm以内,必须具有很好的可加工性能、防潮性能、物理力学性能()
对于额定功率小于16kW 的阻焊变压器与焊钳连成一体的焊剂,其空载电流的允许值可以比正常值大__倍()
对于额定功率小于16kW的阻焊变压器与焊钳连成一体的焊机,其空载电流的允许值可以比正常值大B)倍()