制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是()
A . 0.5mm
B . 1mm
C . 2mm
D . 2.5mm
E . 3mm
相似题目
-
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
A . 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B . 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E . 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
-
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()
A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B . 表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C . 切缘应成锐角
D . 厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区
-
制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误的是()
A . A.连接体越大越好
B . B.连接体应稍偏向舌侧
C . C.连接体龈方外展隙应打开
D . D.连接体稍偏向切方
E . E.连接体的外形应圆钝
-
制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴()
A . A.0.5mm
B . B.1mm
C . C.2mm
D . D.2.5mm
E . E.3mm
-
在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是()
A . 与天然牙冠外形、大小一致
B . 在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm
C . 在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大
D . 与天然牙冠外形一致
E . 与天然牙冠大小一致
-
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
A . A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B . B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C . C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D . D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E . E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
-
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()
A . A.蜡型的厚度应均匀一致
B . B.表面应光滑无锐角
C . C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D . D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E . E.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
-
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()。
A . ['上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B . 代型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg
架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg
架-瓷层的堆塑-修形-上釉D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg
架-修形-上釉E . 上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg
架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
-
在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是()
A . A.与天然牙冠外形、大小一致
B . B.在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm
C . C.在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大
D . D.与天然牙冠外形一致
E . E.与天然牙冠大小一致
-
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()。
A . 蜡型的厚度应均匀一致
B . 表面应光滑无锐角
C . 表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D . 金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E . 牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
-
目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()。
A . 整体铸造法
B . 焊接法
C . 烤瓷前焊接法
D . 烤瓷后焊接法
E . 分段铸造法
-
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()
A . A.蜡型的厚度应均匀一致
B . B.表面应光滑无锐角
C . C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D . D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E . E.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
-
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()
A . A.厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B . B.表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合
C . C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D . D.牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E . E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
-
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()
A . A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B . B.表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C . C.切缘应成锐角
D . D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E . E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
-
在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中,确定修复体龈缘位置时,必须考虑的因素有()
A . A.美观
B . B.合力值
C . C.年龄
D . D.牙冠的外形
E . E.良好的邻接关系
-
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()
A . A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B . B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C . C.切缘应成锐角
D . D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E . E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
-
目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()
A . A.整体铸造法
B . B.焊接法
C . C.烤瓷前焊接法
D . D.烤瓷后焊接法
E . E.分段铸造法