在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
焊接过程中，产生烧穿的主要原因之一是：（）。
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
采用碱性焊条进行焊接时，导致产生气孔的主要原因之一是（）。
导线接触不良，接触电阻过大，是电气设备发热的主要原因之一。
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。
肿瘤患者能量消耗增加和能量利用无效是营养不良友生的重要原因之一，影响肿瘤患者能量消耗的主要因素是（）
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
肿瘤患者能量消耗增加和能量利用无效是营养不良发生的重要原因之一，影响肿瘤患者能量消耗的主要因素是（）。
焊接过程中，产生弧坑的主要原因之一是：（）。
换向器加工质量不良是产生（）火花的主要原因之一。
蛋白质-能量营养不良症（PEM）水肿型的主要原因之一是蛋白质摄入不足。
混凝土产生“蜂窝”的主要原因之一是振捣不良。（）
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
施工用水、雨水、脚手架基础排水不良是导致脚手架不均匀沉陷的主要原因之一。
小儿腹泻是造成小儿营养不良、生长发育障碍的主要原因之一。()
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。
CO2保护焊焊接时焊接飞溅过大，焊丝融化不良，跳动的主要原因有哪些（）
水泥石体积安定性不良的主要原因之一是因为（)
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小（）
PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（）
