关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确()
主要用于制作蜡基托、蜡牙合堤及人工牙蜡型的蜡属于（）。
在一般后牙固定桥义齿修复中，由于后牙承受的 https://assets.asklib.com/psource/201511301020444576.jpg 力大，桥体 https://assets.asklib.com/psource/201511301020444576.jpg 面应制作成金属，在制作蜡型时，此金属面蜡型厚度为（）
基托蜡的主要成分包括（）。
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）
下颌 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363583752.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363987202.jpg 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
https://assets.asklib.com/psource/2015112616260553544.jpg 缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 https://assets.asklib.com/psource/2015112616260897430.jpg 上放置间隙卡环 制作蜡型时，基托的伸展范围是（）
患者女，下颌牙列缺失，缺失，876211456制作下颌半口义齿基托蜡型时，义齿基托边缘伸展过度，造成的影响不包括（）。
上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）
https://assets.asklib.com/psource/2015112616260553544.jpg 缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 https://assets.asklib.com/psource/2015112616260897430.jpg 上放置间隙卡环 蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（）
上 https://assets.asklib.com/psource/2015101515042567915.jpg 架后，检查 https://assets.asklib.com/psource/2015101515042567915.jpg 托时发现模型后端蜡基托与模型分开，若不重新上架，戴牙时出现的主要问题是（）
基托蜡型制作时，下列区域应稍薄的是（）。
基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）
下颌 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363583752.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363987202.jpg 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是（）
患者，男性，60岁，全口义齿修复2d后复诊，主诉义齿松，易脱落。检查义齿基托与黏膜之间的接触关系时应了解。若制作基托蜡型时边缘封闭不牢，其主要后果为（）。
基托蜡型制作时，下列各个区域应稍薄的是（）
上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
患者，男性，58岁，全牙列缺失，按常规进行全口义齿修复，全口牙列排完后需在口内试戴，除要求有良好的咬合关系和平衡 https://assets.asklib.com/images/image2/2017042309532195584.jpg 外，对义齿基托蜡型也有严格要求。 对基托磨光面的外形不要求（）。
下颌 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363583752.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363987202.jpg 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 基托表面抛光处理时应保持湿润，其目的是（）
制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用（）
上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。
