PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？（）

A . 桥体在满足强度的情况下尽量缩小B . 尽量制作成瓷龈底C . 金-瓷结合部离开牙槽嵴黏膜区D . 上颌磨牙桥体舌面应制作成能承受https://assets.asklib.com/images/image2/2017041817413590720.jpg 力的形式E . 金-瓷结合部靠近牙槽嵴黏膜区

A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . A.范德华力 B . B.化学结合力 C . C.大气压力 D . D.机械结合力 E . E.压缩结合力

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

A . A.机械结合力 B . B.压缩结合力 C . C.化学结合力 D . D.范德华力 E . E.分子间作用力

A . 高熔瓷粉与镍铬合金 B . 中熔瓷粉与烤瓷合金 C . 低熔瓷粉与中熔合金 D . 低熔瓷粉与烤瓷金合金 E . 低熔瓷粉与金合金

A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A、0.01~0.05μm B、0.05~0.1μm C、0.1~1μm D、0.2~2μm

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . 咀嚼效能相对较高 B . 各基牙间能取得共同就位道 C . 完全依靠基牙的支持 D . 患者不能自行取戴 E . 便于清洁

A . 机械结合力 B . 压缩结合力 C . 化学结合力 D . 范德华力 E . 分子间作用力

A . A.范德华力 B . B.化学结合力 C . C.大气压力 D . D.机械结合力 E . E.压缩结合力

A . 舌侧用白色染料染色 B . 舌侧用蓝色染料染色 C . 唇面用白色染料染色 D . 唇面用蓝色染料染色 E . 增加上釉光亮度

A . A.金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . A.菊粉清除率 B . B.肌酐清除率 C . C.甘露醇清除率 D . D.硫代硫酸钠清除率 E . E.Cr -EDTA清除率

A . A.金属表面清洁 B . B.金属表面光滑 C . C.烤瓷熔融时流动性好 D . D.加入微量非贵金属元素 E . E.金属表面干燥

A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂