印刷基板拔出方法？
固定弹性基板的螺栓扭矩为（）Nm
密板基板透明板网板基底膜
不同基板材料的印制板，焊接温度（）。
铅酸电池按基板结构可分为哪几类？
基板涂上（）起到防腐作用，阻止大气和其他有腐蚀性的气体对基板的侵蚀。
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
灌砂法测定路面基层压实度步骤：①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②移开灌砂筒并清理测点表面； ③测定粗糙面上砂锥的质量； ④将装有量砂的灌砂筒放置在基板中心； ⑤放置基板使基板中心点对准测点； ⑥在灌砂筒内装入量砂，把灌砂筒放在基板上，使灌砂筒中心正好对准基板中心，打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑦沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出的试样的质量和含水量； ⑧选点并将其表面清理干净。 正确的试验步骤排序为（）。
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
灌砂法测定路基压实度时，表面粗糙而采用不放基板的测试方法进行测试，其检测结果有可能（）。
简述多层印制电路基板制造工艺？
基板
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。
一般采用作为（）热镀锌基板
晶体管特性图示仪的阶梯作用开关置于“重复”位，阶梯电流作用也置于“重复”位，阶梯信号被重复的加到被测管基板，通常作为对（）测试用。
硅钢车间的弯曲次数是指基板用肉眼目视观测到第一次出现裂缝前的最大反复弯曲次数。
热浸镀基板用冷轧钢带清洗主要有（）清洗。
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
对于玻璃基板尺寸大于1500mm×1850mm的TFT—LCD厂房，且洁净生产区人员密度小于（），其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于120m。
在酸性环境下通常应选择热镀锌基板的彩色钢板，碱性环境则推荐镀铝锌基板（）
梳齿基板两侧限位螺丝与梳齿基板的间隙为0.5mm（）
PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后（)、焊点（)。
35、木挂板 （木质品装饰挂板) ，主要分为多层板装饰挂板（以多层胶合板为基板）、奥松板装饰挂板（以高密度纤维板为基板）、欧松板（以定向刨花板为基板）、实木板和细木工板五类。
欲在一批小尺寸的基板上用点蒸发源蒸发法沉积厚度一致的薄膜，基板相对于蒸发源应该怎样放置？
