安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是（）。

A . A.近缺隙侧大，远缺隙侧小 B . B.近缺隙侧小，远缺隙侧大 C . C.近缺隙侧和远缺隙侧都小 D . D.近缺隙侧和远缺隙侧都大 E . E.近缺隙侧和远缺隙侧相等

A . 基牙的外形 B . 基牙的倾斜度 C . 基牙的导线 D . 基牙的外形高点连线 E . 基牙的大小

A . >3mm B . >4mm C . >5mm D . >6mm E . >7mm

A . 1.5mm B . 2.5mm C . 3.0mm D . 4.0mm E . 5.0mm

A . A．5mm B . B．2mm C . C．6mm D . D．3mm E . E．4mm

A . >3mm B . >4mm C . >5mm D . >6mm E . >7mm

A . 中1／3 B . 颊侧1/3 C . 舌侧1／3 D . 应偏向颊侧 E . 应偏向舌侧

A . >3mm B . >4mm C . >5mm D . >6mm E . >7mm

A . ＞3mm B . ＞4mm C . ＞5mm D . ＞6mm E . ＞7mm

A . A.颊舌侧 B . B.近远中侧 C . C.邻颊轴线角 D . D.邻舌轴线角 E . E.牙合面

A . 冠外附着体 B . 半精密附着体 C . 弹性附着体 D . 冠内附着体 E . 精密附着体

A . 0.5～1.0mm B . 1.0～1.5mm C . 1.5～2.0mm D . 2.0～2.5mm E . 2.5～3.0mm

A . A．1.5mm B . B．2.5mm C . C．3.0mm D . D．4.0mm E . E．5.0mm

A . A.膏环臂尖放置在基牙的非倒凹区，卡环体放置在基牙的倒凹区 B . B.卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区 C . C.卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区 D . D.卡环臂尖放置在基牙的倒凹区，卡环体放置在基牙的非倒凹区 E . E.卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

A . >3mm B . >4mm C . >5mm D . >6mm E . >7mm

A . 取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂底 B . 主要取决于导线，与牙冠形态无关 C . 取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高 D . 取决于牙冠形态，与导线无关 E . 以上都不是

A . 向前倾斜 B . 向后倾斜 C . 向左倾斜 D . 向右倾斜 E . 平放

A . A.近缺隙侧大，远缺隙侧小 B . B.近缺隙侧小，远缺隙侧大 C . C.近缺隙侧和远缺隙侧都小 D . D.近缺隙侧和远缺隙侧都大 E . E.近缺隙侧和远缺隙侧相等

A.0．5～1．Omm B.1．0～1．5mm C.1．5～2．Omm D.2．0～2．5mm E.2．5～3．Omm

A．大于3mm B．大于4mm C．大于5mm D．大于6mm E．大于7mm

A．0.5～1.0mm B．0.5～1.0mm C．1.0～1.5mm D．1.0～1.5mm E．1.5～2.0mm F．1.5～2.0mmG、2.0～2.5mmH、2.0～2.5mmI、2.5～3.0mmJ、2.5～3.0mm