自动插件机进行元器件插装是由()控制。
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
对已判断为损坏的元器件,可先行将()剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的()。
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
波峰焊接前对线路板元器件的插装()。
手工流水线插装元器件时,每个工序插装大约()个元器件。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
在杂乱无章的电子产品印刷电路中,要正确识读此电路板,可以找有醒目标志的主要元器件,以下不属于这类的元器件的是()。
自动插件机一般可以完成()的插装。
按照元器件插装时的方向,自动插件机可以分为()两大类。
下列元器件中()在插装时要带接地手环。
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。
所有的元器件均可采用自动插装。
元器件的插装应遵循先小后大,__________________,____________________,________________的原则。
波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。 ()
BD012为使元器件顺利安装,并使印刷电路板成品整齐美观,大部分元器件在安装后需将引脚弯曲成一定的形状。()
控制预压油缸天杆腔进出油量的插装锥阀单元的动能是控制预压油缸的()
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面,助焊剂的喷涂方式为()